EFG-AC2&EFG-CC2 series

(厚度:0.1~0.38mm)

石墨鋁/銅箔系列,主要解決電子產品塑膠外殼(上、下蓋)之殼溫過熱問題,同時兼具石墨的屏蔽效果,在電子產品應用中,可以做EMI的屏蔽或者做WIFI DESENSE有效屏蔽高速有線訊號對無線的干擾,並有兩種(感壓膠或導電膠) 可供選擇,是完美的散熱兼屏蔽的最佳選擇。

描述

EFG-AC2 CC2 Data Sheet (CPM)

特性項目	規格項目 Item	單位 Unit	規格值 Value	檢查方法 Method
厚度 Thickness	全厚度 Total Thickness	mm	0.11~3.18	Micrometer
	透明膜厚度 PET Thickness	mm	0.04
	石墨厚度 Graphite Thickness	mm	0.04
	鋁/銅厚度 ALU/Cooper Thickness	mm	0.02~3
	導熱背膠 PSA	mm	0.03~0.1
黏著力 Adhesion	To Steel	Kg/in	1.5KG	ASTM-D1000
物性 Properties	熱傳基材 Thermal Conductor	—	Aluminum/Graphite
	石墨導熱係數 Thermal Conductivity of Graphite	W/m.k(X-Y) W/m.k(Z)	800 5	AC calorimeter
	黏著劑耐溫 Operating Temperature Range	°C	<120	—

EFG-AC2&EFG-CC2 series